熱門搜尋
您輸入的關鍵字: 鍾文仁
搜尋結果共 1 筆, 頁數 1 / 1
呈現:
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠... more
