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    半導體元件物理與製作技術-第三版

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    施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年,以「非揮發性記憶體」的發明,奠定其半導體界的地位;李明教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材,也是工程師及科學界需要知道最新元件和...... more

    半導體製程概論(第五版)

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    全書分為五篇,第一篇(1~3章)探討半導體材料之基本特性,從矽半導體晶體結構開始,到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4~9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10~2... more

    半導體製程概論 (電子書)

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    全書分為五篇,第一篇(1~3章)探討半導體材料之基本特性,從矽半導體晶體結構開始,到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4~9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10~2... more

    矽元件與積體電路製程(修訂版)

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    此書為探討「矽元件與積體電路製程」之教科書。 本書第1.2章探討矽半導體材料之特性。從矽導體之物理概念開始,一直到半導體結構、能帶做完整的解說。 第3.4章則說明積體電路的原理、結構及製程。 ... more

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