博客來-作者-（美）劉漢誠

熱門搜尋

分類(單選)	所有商品(6) 圖書(6) 顯示所有篩選
配送方式(可複選)	可海外宅配(6) 可港澳店取(6) 可新加坡店取(6) 可菲律賓店取(6)
其他(可複選)

搜尋結果共 6 筆, 頁數 1 / 1

呈現:

列表
小圖

		三維電子封裝的通孔技術簡體書 , (美)劉漢誠 , 化學工業出版社 , 出版日期: 2014-07-01 優惠價: 888 元潛力的三維封裝技術以及TSV技術的未來發展趨勢。本書適合從事電子、光電子、MEMS等器件三維集成的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為相關專業大學高年級本科生和研究生教材和參考書。 John H. Lau(劉漢誠)博士，於2010...... more	可訂購時通知我
		矽通孔3D集成技術簡體書 , （美）劉漢誠 , 科學出版社 , 出版日期: 2014-01-01 優惠價: 87 折, 783 元系統討論用於電子、光電子和MEMS器件的三維集成通孔(TSV)技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的納米技術和三... more	可訂購時通知我
		異構集成技術簡體書 , （美）劉漢誠吳向東等 , 機械工業出版社 , 出版日期: 2023-07-01 優惠價: 87 折, 877 元	可訂購時通知我
		三維芯片集成與封裝技術簡體書 , （美）劉漢誠楊兵 , 機械工業出版社 , 出版日期: 2023-03-01 優惠價: 87 折, 987 元本書系統地討論了用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術的近期新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決... more	可訂購時通知我
		半導體先進封裝技術簡體書 , （美）劉漢誠蔡堅 , 機械工業出版社 , 出版日期: 2022-08-01 優惠價: 87 折, 987 元《半導體先進封裝技術》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗。《半導體先進封裝技術》共分為11章，重點介紹了先進封裝，系統級封裝，扇入型晶圓級/板級晶片尺寸封裝，扇出型晶圓級/板級封裝，2D... more	可訂購時通知我
		3D IC集成和封裝(英文影印版) 簡體書 , （美）劉漢誠 , 清華大學出版社 , 出版日期: 2022-04-01 優惠價: 87 折, 673 元	可訂購時通知我

全選

放入購物車

搜尋推薦